Integrasi Metrologi dalam Lini Perakitan Elektronik (EMS)

Manufaktur elektronik modern menghadapi tantangan ganda: komponen yang semakin kecil (miniaturization) dan volume produksi yang sangat tinggi. Kesalahan mikroskopis pada papan sirkuit (PCB) dapat menyebabkan kegagalan total produk akhir. Bersama Marposs, STP Indonesia menyediakan solusi inspeksi otomatis untuk setiap tahap perakitan elektronik.

1. Inspeksi Pasta Solder (Solder Paste Inspection – SPI)

Kualitas sambungan elektrik sangat bergantung pada jumlah dan posisi pasta solder yang tepat.

  • Tantangan: Mengukur volume pasta solder dalam skala mikron pada ribuan titik dalam waktu singkat.
  • Solusi STP Indonesia: Marposs menyediakan sistem inspeksi optik 3D berkecepatan tinggi yang dapat mengukur volume, area, dan tinggi pasta solder secara in-process, memastikan sambungan sempurna di pabrik STP Bekasi.
  • Keunggulan: Sistem ini mendeteksi pasta solder yang kurang, berlebih, atau meluber, mencegah masalah bridging atau open circuit sebelum komponen dipasang.

2. Inspeksi Komponen Mikroskopis (Component Placement)

Komponen elektronik seperti resistor dan kapasitor kini berukuran sangat kecil (seukuran butiran pasir).

  • Tantangan: Robot pick-and-place harus menempatkan komponen tersebut dengan akurasi ekstrem.
  • Solusi Marposs: Melalui STP Cikarang, kami menghadirkan sistem visi presisi tinggi untuk memverifikasi posisi dan orientasi komponen segera setelah ditempatkan, memastikan kesesuaian dengan desain PCB.

3. Inspeksi Sambungan Solder (Automated Optical Inspection – AOI)

Setelah komponen disolder, sambungan harus diperiksa dari cacat seperti solder ball, tombstoning, atau komponen terbalik.

  • Teknologi Cerdas: Sistem AOI Marposs yang didukung oleh Samudra Teknik Pratama menggunakan AI untuk menganalisis gambar sambungan solder, memberikan hasil inspeksi 100% dengan tingkat false call minimal.

4. Pengukuran Ketebalan Film Tipis (Conformal Coating)

Papan sirkuit sering kali dilapisi lapisan pelindung (conformal coating) untuk melindunginya dari kelembapan dan korosi.

  • Tantangan: Memastikan lapisan pelindung memiliki ketebalan yang seragam di seluruh permukaan.
  • Solusi Marposs: Sistem pengukuran optik non-kontak dari STP Indonesia memantau ketebalan lapisan secara in-line, memastikan perlindungan maksimal tanpa pemborosan material.

Manufaktur elektronik di Indonesia tumbuh pesat, dan Samudra Teknik Pratama berkomitmen untuk memastikan bahwa pertumbuhan ini didukung oleh teknologi metrologi yang paling mutakhir.